积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4C4C0G2W271J060AA
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C2012X7R1V474K125AB
Capacitance=0.47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4C4C0G2W681J060AA
Capacitance=680pF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N4X7R2J224K230KA
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
CeraLink电容器
B58031I5105M062
1 μF, 500 V
LxWxT=7.85x10.84x4 mm
CeraLink电容器
B58031I7504M062
0.5 μF, 700 V
LxWxT=7.85x10.84x4 mm
CeraLink电容器
B58031I9254M062
0.25 μF, 900 V
LxWxT=7.85x10.84x4 mm
CeraLink电容器
B58035U9504M062
0.5 μF, 900 V
LxWxT=7.4x6x9.1 mm
贴片NTC热敏电阻(传感器)
NTCG163JF103FT1S
Resistance (at 25°C)=10kΩ
Resistance Tolerance (at 25°C)=±1%
