积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5F4NP02J472G085AA
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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| 容许电压 |
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| 容许电流 |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
文件
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C0402C0G1C010C020BC
Capacitance=1pF
Edc=16V
T.C.=C0G
LxWxT:0.4x0.2x0.2mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FA24X7R1H105KRU06
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
SMD/SMT 电感器(线圈)
SPM7054VC-470M-D
L=47μH
Rated current=2.6A
L x W x T :
7.5 x 7.0 x 5.4mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
SPM7054VT-470M-D
L=47μH
Rated current=2.5A
L x W x T :
7.5 x 7.0 x 5.4mm
