积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5L1X8R1E335K160AC
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
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技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
此数据仅供参考，不保证产品特性。
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积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5L1X8R1E475K160AC
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
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LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
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CGA5L1X8R1E475M160AC
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLK1005S3N9ST000
L=3.9nH
Q=7
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
