积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P1X7R1E106K250AC
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量产体制
尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P1X7R1E106M250AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X7R1E685K250AB
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
积层带导线陶瓷电容器
FA20X7S1H106KRU06
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:5.5x7x4mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
积层带导线陶瓷电容器
FA24X8R1H224KRU00
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
积层带导线陶瓷电容器
FA26C0G2J561JNU00
Capacitance=560pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
积层带导线陶瓷电容器
FA26C0G2J821JNU06
Capacitance=820pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
积层带导线陶瓷电容器
FA26NP02W103JNU06
Capacitance=10nF
Edc=450V
T.C.=NP0
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
积层带导线陶瓷电容器
FA26X7R2J222KNU00
Capacitance=2.2nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLF1608C330MTD00
L=33μH
Rated current=2mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLG0402P0N7BT000
L=0.7nH
SRF=10GHz
L x W x T :
0.4 x 0.2 x 0.2mm
