积层贴片陶瓷片式电容器
CGA8N3X7R2E474M230KA
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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积层贴片陶瓷片式电容器
C4532X7R2E474K230KA
Capacitance=0.47μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P2X8R1E335K250AA
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X7R1C156M250AB
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X7R1E685M250AB
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X7R1H475K250AD
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X8R1C106K250AE
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X8R1E475K250AB
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P3X8R2A684K250AB
Capacitance=0.68μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P4NP02J333J250AA
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA8M4C0G2J333J200KE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
AEC-Q200
