积层贴片陶瓷片式电容器

CGB2A1X6S0G474M033BC

产品状态
停止生产
停产发布日期 : 2022年11月22日
最后订单日期 : 2024年9月30日
最后出货日期 : 2024年10月31日
交货型号 请参照关于型号的常见问题
CGB2A1X6S0G474MT****
用途
一般等级
特点
低背品
系列
CGB2(1005) [EIA 0402]
品牌
TDK
环境认证 单击以了解有关这些图标的更多信息
RoHSReachHalogen FreePb Free

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
1.00mm ±0.05mm
宽度(W)
0.50mm ±0.05mm
厚度(T)
0.30mm ±0.03mm
端子宽度(B)
0.10mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.30mm to 0.50mm
推荐焊盘布局(PB)
0.35mm to 0.45mm
推荐焊盘布局(PC)
0.40mm to 0.60mm

电气特性

电容
470nF ±20%
额定电压
4VDC
温度特性
X6S(±22%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
212MΩ

其他

温度范围
-55～105°C
焊接方法
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
10000pcs
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