积层贴片陶瓷片式电容器

CGB3B1X6S0G475M055AC

产品状态
停止生产
停产发布日期 : 2022年11月22日
最后订单日期 : 2024年9月30日
最后出货日期 : 2024年10月31日
交货型号 请参照关于型号的常见问题
CGB3B1X6S0G475MT****
用途
一般等级
特点
低背品
系列
CGB3(1608) [EIA 0603]
品牌
TDK
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RoHSReachHalogen FreePb Free

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
1.60mm ±0.10mm
宽度(W)
0.80mm ±0.10mm
厚度(T)
0.50mm ±0.05mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
4.7μF ±20%
额定电压
4VDC
温度特性
X6S(±22%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
21MΩ

其他

温度范围
-55～105°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
4000pcs
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