积层贴片陶瓷片式电容器
CGB3B3X5R1C105M055AB
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C4520X7R3D102K130KA
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x2x1.3mm
High Volt. (1000V and over)
直流链路用电容器
B32716H1206K000
20.0uF, 1100 V DC
33.0mm(W) x 48.0mm(H) x 42.0mm(L)
直流链路用电容器
B32776Z7206K000
20uF, 1100V DC
33mm(W) x 48mm(H) x 42mm(L)
贴片NTC热敏电阻(传感器)
NTCG104LH683JT1
Resistance (at 25°C)=68kΩ
Resistance Tolerance (at 25°C)=±5%
