积层贴片陶瓷片式电容器
CGB4B3X5R1E105M055AB
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C1608X7R1H104M080AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB2A1X5R1A105K033BC
Capacitance=1μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB3B3X5R0J475M055AB
Capacitance=4.7μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile
积层带导线陶瓷电容器
FA28C0G1H152JNU06
Capacitance=1.5nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
CeraLink电容器
B58033I5206M001
20 μF, 500 V
LxWxT=33x22x11.5 mm
CeraLink电容器
B58033I7106M001
10 μF, 700 V
LxWxT=33x22x11.5 mm
单端 (径向) 电容器
B43890A5476M000
47µF/450V DC
18mm dia x 31.5mm length
单端 (径向) 电容器
B43890A5685M001
6.8µF/450V DC
10mm dia x 20mm length
单端 (径向) 电容器
B43896D2566M009
56µF/250V DC
18mm dia x 25mm length
单端 (径向) 电容器
B43896D2686M001
68µF/250V DC
18mm dia x 31.5mm length
