积层贴片陶瓷片式电容器
CGJ2B2X7R1C682K050BA
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C2012X7T2W103K085AE
Capacitance=10nF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG32KC0G3A153J335AJ
Capacitance=15nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
EMI抑制电容器
B32021A3222K000
0.0022uF, 300Vrms AC
4m(W) x 9m(H) x 13m(L)
SMD/SMT 电感器(线圈)
NLCV25T-100K-PF
L=10μH
DC Resistance=2.197Ω
L x W x T :
2.5 x 2 x 1.8mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
NLCV32T-470K-PF
L=47μH
DC Resistance=2.132Ω
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
