积层贴片陶瓷片式电容器
CKG32KC0G3A222J335AJ
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 金属端子宽度(E) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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| 容许电压 |
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| 容许电流 |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C3225C0G3A102J200AC
Capacitance=1nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
积层贴片陶瓷片式电容器
C4532C0G3F331K250KA
Capacitance=330pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
积层贴片陶瓷片式电容器
C4532C0G3F331K250KE
Capacitance=330pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
C5750X7R2J224K230KA
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N4X7R2J224K230KA
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG32KC0G3A103J335AH
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG32KC0G3A103J335AJ
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG32KC0G3A222J335AH
Capacitance=2.2nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
SMD/SMT 电感器(线圈)
CLF6045NIT-4R7N-D
L=4.7μH
Rated current=3.1A
L x W x T :
6.3 x 6 x 4.5mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
MHQ1005P8N2GTD25
L=8.2nH
Q=23
L x W x T :
1 x 0.6 x 0.5mm
