积层贴片陶瓷片式电容器
CKG32KX7R2A105K335AH
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 金属端子宽度(E) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C2012X7T2W473K125AE
Capacitance=47nF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
C5750C0G3A333J280KC
Capacitance=33nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.8mm
High Volt. (1000V and over)
CeraLink电容器
B58035U9504M052
0.5 μF, 900 V
LxWxT=7.4x6x9.1 mm
CeraLink电容器
B58043I5254M052
0.25 µF, 500 V
LxWxT=5.7x5x1.4 mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
VLS6045EX-1R0N-H
L=1μH
Rated current=6.0A
L x W x T :
6 x 6.3 x 4.5mm
