积层贴片陶瓷片式电容器
CKG32KX7S2A335K335AH
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 金属端子宽度(E) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C3216X7S2A335K160AB
Capacitance=3.3μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5L3X7S2A335K160AB
Capacitance=3.3μF
Edc=100V
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Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层带导线陶瓷电容器
FG24X7R1H105KRT00
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FG26X7R1H335KRT00
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FG26X7R1H474KNT06
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FG28X5R1E335KRT00
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FG28X7R1A225KRT00
Capacitance=2.2μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FK22X7R1H225KN000
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x8x4mm, Lead pitch:5mm
General
积层带导线陶瓷电容器
FK26X7R1H474KN006
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
General
