积层贴片陶瓷片式电容器
CKG45NX7T2W105M500JH
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 金属端子宽度(E) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C2012X7R2A104K125AE
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA2B2X8R1H222K050BA
Capacitance=2.2nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA2B2X8R1H222K050BD
Capacitance=2.2nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E2C0G2A102J080AA
Capacitance=1nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4J2X7R1H104K125AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG32KC0G3A223J335AH
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG45NX5R1H106M500JH
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG45NX7R2A225M500JH
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG45NX7R2J224M500JH
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG45NX7T2W105M500JJ
Capacitance=1μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
