积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57KX7R2J224K335JJ
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 金属端子宽度(E) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
CKG45NX7R2J224M500JH
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Edc=630V
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CKG57KX7R1H226M335JJ
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
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Capacitance=0.47μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
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AEC-Q200
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Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57KX7T2E225M335JJ
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57KX7T2J474K335JJ
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57KX7T2W105K335JJ
Capacitance=1μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
CeraLink®电容器
B58031U9254M062
0.25 μF, 900 V
LxWxT=7.85x7.14x4 mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLF2012DR68KTD25
L=0.68μH
Rated current=150mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 1.25mm
浪涌电流限制器NTC
B57236S0160M051
Resistance (at 25℃)=16Ω
Maximum Current=2.9A
