积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57NX7R1E107M500JH
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 金属端子宽度(E) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C5750X5R1A107M280KC
Capacitance=100μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:5.7x5x2.8mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C7563X7S1C107M280LE
Capacitance=100μF
Edc=16V
T.C.=X7S
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
CAA572X7R1E107M670LH
Capacitance=100μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:6.2x5.0x6.7mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA2B2X7R1C224K050BE
Capacitance=0.22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5L1X7R1E106K160AE
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N3X7R1E476M230KB
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGADN3X7R1E476M230LE
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG45KX7S1H475M290JH
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:5x3.5x2.9mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG45KX7S1H475M290JJ
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:5x3.5x2.9mm
MEGACAP type
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG45NX7S1C476M500JJ
Capacitance=47μF
Edc=16V
T.C.=X7S
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
