积层贴片陶瓷片式电容器
CLLC1AX7S0G334M050AC
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(C) |
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| 端子间隔(P) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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| 推荐焊盘布局(PP) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C1608X8R1E154K080AE
Capacitance=0.15μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
积层贴片陶瓷片式电容器
C3225X8L1C156M200AC
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
积层贴片陶瓷片式电容器
CAA572C0G3A203J640LH
Capacitance=20nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x5.6x6.4mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E1X8R1E334K080AD
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E1X8R1E334M080AD
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E3X8R1E154K080AB
Capacitance=0.15μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6M1X8L1C156M200AC
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P1X8R1E106K250AD
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6P1X8R1E106M250AD
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGJ3E3X7R1H154K080AB
Capacitance=0.15μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
