片式磁珠
MMZ2012Y600BTD25
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 推荐焊盘布局(A) |
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| 推荐焊盘布局(B) |
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| 推荐焊盘布局(C) |
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电气特性
| 阻抗 at 100MHz |
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| 额定电流 |
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| 直流电阻 (Max.) |
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其他
| 使用温度范围(包括自我温度上升) |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| 重量 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C0603C0G1E330J030BA
Capacitance=33pF
Edc=25V
T.C.=C0G
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5L1X7R1C685M160AC
Capacitance=6.8μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
积层带导线陶瓷电容器
FK16X7R1E475KR006
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:2.5mm
General
EMI抑制电容器
B81123C1472M000
0.0047uF, 500Vrms AC
9m(W) x 17.5m(H) x 18m(L)
SMD/SMT 电感器(线圈)
B82472D6682M000
L=6.8μH
Rated current=2.75A
7.3mm x 7.3mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
B82472P6682M000
L=6.8μH
Rated current=2.15A
7.3mm x 7.3mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLZ2012N100LTD25
L=10μH
Rated current=110mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 1.25mm
片式磁珠
MMZ1005Y800CT000
|Z|=80Ω at 100MHz
Rated current=450mA
L x W x T :
1mm x 0.5mm x 0.5mm
片式磁珠
MMZ1608Y600BTD25
|Z|=60Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
片式磁珠
MMZ2012D121BT000
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm
