SMD/SMT 电感器(线圈)
MLF2012C330MTD25
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量产体制
尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度 | 高低 |
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| 推荐焊盘布局(A) |
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| 推荐焊盘布局(B) |
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| 推荐焊盘布局(C) |
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电气特性
| 电感 |
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| 额定电流(基于L变化) [Typ.] |
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| 额定电流(基于L变化) [Max.] |
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| 额定电流(基于温度上升) [Typ.] |
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| 额定电流(基于温度上升) [Max.] |
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| 直流电阻 [Typ.] |
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| 直流电阻 [Max.] |
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| 额定电压 [Max.] |
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| 自我共振频率 [Min.] |
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| 自我共振频率 [Typ.] |
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| Q [Min.] |
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| Q [Typ.] |
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其他
| 使用温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| 重量 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
C1005X7R1C104M050BC
Capacitance=0.1μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C3225X7R1H155M200AA
Capacitance=1.5μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C3225X7R1H225K200AB
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA2B1X7S1C474K050BC
Capacitance=0.47μF
Edc=16V
T.C.=X7S
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E2C0G2A272J080AE
Capacitance=2.7nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA4F2X7R2A222M085AE
Capacitance=2.2nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA6N3X7R2A225K230AE
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA7F1C0G3F100F085KA
Capacitance=10pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x0.85mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57NX7R2J474M500JH
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
SMD/SMT 电感器(线圈)
MLF1608C330MTD25
L=33μH
Rated current=2mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
