Vol.1 C0G特性及高耐压MLCC的特点与替换解决方案

近年来，用于温度补偿(种类1)的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)中，耐电压与电容量也出现了明显扩大，尤其在谐振电路等用途中，以往一般使用薄膜电容器的领域中也逐渐被MLCC所取代。