积层贴片陶瓷片式电容器
C0603CH1H150J030BA
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C0603C0G1H0R5C030BA
Capacitance=0.5pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C1608X5R1E105K080AC
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
SMD/SMT 电感器(线圈)
NLV25T-2R2J-PF
L=2.2μH
Q=30
L x W x T :
2.5 x 2 x 1.8mm
片式磁珠
MMZ1608B601CTAH0
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
