积层贴片陶瓷片式电容器

C2012JB1C106M125AB

产品状态
停止生产
推荐代替型号 : C2012X5R1E106K125AB (不保证其兼容性。)
停产发布日期 : 2023年5月11日
最后订单日期 : 2025年1月31日
最后出货日期 : 2025年3月31日
交货型号 请参照关于型号的常见问题
C2012JB1C106MT****
用途
一般等级
特点
General一般 (～75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
品牌
TDK
环境认证 单击以了解有关这些图标的更多信息
RoHSReachHalogen FreePb Free

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
10μF ±20%
额定电压
16VDC
温度特性
JB(±10%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
10MΩ

其他

温度范围
-25～85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
FIT (Failure In Time)
登录myTDK时显示
目录

分销商库存信息

将页面另存为 PDF

分销商名单

联系我们

产品信息

全部收起 全部展开

文件

技术支援工具

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性图

此数据仅供参考，不保证产品特性。