积层贴片陶瓷片式电容器

C2012X7R2A225K125AC

产品状态
量产体制
交货型号 请参照关于型号的常见问题
C2012X7R2A225KT****
用途
一般等级
车载用途时为 CGA4J1X7R2A225K125AC 。
特点
Mid中耐压 (100～630V)
系列
C2012 [EIA 0805]
品牌
TDK
环境认证 单击以了解有关这些图标的更多信息
RoHSReachHalogen FreePb Free

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尺寸

长度(L)
2.00mm +0.25,-0.15mm
宽度(W)
1.25mm +0.25,-0.15mm
厚度(T)
1.25mm +0.25,-0.15mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
2.2μF ±10%
额定电压
100VDC
温度特性
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
45MΩ

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs
FIT (Failure In Time)
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