积层贴片陶瓷片式电容器
C4532X7R1E475K200KM
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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C1608JB1A226M080AC
Capacitance=22μF
Edc=10V
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Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
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C3216X6S1E226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
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Capacitance=22μF
Edc=25V
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LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
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Capacitance=22μF
Edc=25V
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LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
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Capacitance=10μF
Edc=10V
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LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
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积层贴片陶瓷片式电容器
CGA8P2X7R1E106K250KA
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
AEC-Q200
积层带导线陶瓷电容器
FK11X7R1H335KR020
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x7x4mm, Lead pitch:2.5mm
General
