积层贴片陶瓷片式电容器
C5750X5R2A475M230KA
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尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图
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积层贴片陶瓷片式电容器
C1005JB1E105K050BC
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C1608NP01H332J080AA
Capacitance=3.3nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
积层贴片陶瓷片式电容器
C3216X5R1E476M160AC
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C4532X5R1E226M250KA
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
C5750X5R1C476M230KA
Capacitance=47μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9N1X7R1V476M230KC
Capacitance=47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57NX5R1E476M500JH
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57NX5R1H226M500JH
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57NX7S2A226M500JH
Capacitance=22μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
片式磁珠
MPZ2012S331ATD25
|Z|=330Ω at 100MHz
Rated current=2.5A
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm
