积层贴片陶瓷片式电容器
C5750X7T2J334K200KC
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量产体制(新设计非推荐)
尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
CGA9M1X7T2J334K200KC
Capacitance=0.33μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CKG57KX7T2J334K335JH
Capacitance=0.33μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
SMD/SMT 电感器(线圈)
CLF7045NIT-100M-D
L=10μH
Rated current=3A
L x W x T :
7.4 x 7 x 4.5mm
SMD/SMT 电感器(线圈)
CLF7045NIT-150M-D
L=15μH
Rated current=2.3A
L x W x T :
7.4 x 7 x 4.5mm
