积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5H1X7T2J223M115AC
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量产体制
尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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温度特性
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 温度范围 |
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| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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产品信息
技术支援工具
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性图表 (这是参考数据，并不保证产品的特性。）
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积层贴片陶瓷片式电容器
CGA3E1C0G2A103J080AC
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGA5H1X7T2J223K115AC
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
积层贴片陶瓷片式电容器
CGB1T3X6S0G104M022BB
Capacitance=0.1μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:0.6x0.3xmm
Low profile
SMD/SMT 电感器(线圈)
CLF6045NIT-470M-D
L=47μH
Rated current=0.97A
L x W x T :
6.3 x 6 x 4.5mm
耦合电感器
B82464D6473M000
L=47μH
Rated current=1.71A
L x W x T :
10.4 x 10.4 x 6.3mm
耦合电感器
B82472D6223M000
L=22μH
Rated current=1.65A
7.3mm x 7.3mm
耦合电感器
B82472D6473M000
L=47μH
Rated current=1.10A
7.3mm x 7.3mm
