随着人工智能 (AI) 和边缘应用日趋完善和复杂，对处理器、ASIC和FPGA/SoC的计算能力和电源要求也水涨船高。因为这些设备须在更狭小的空间内高效运行，同时保持高性能。垂直电源解决方案克服了传统离散式供电系统在空间效率和热管理方面的局限性。本文探讨了垂直电源的优势和应用，重点介绍了 TDK 的 μPOL，以及它如何解决下一代AI和边缘应用所面临的电源挑战。

PLE系列是一种高效率、低漏磁通的超小型金属功率电感器，非常适合可穿戴设备等搭载小型电池的应用，并且表现优异。
本公司采用自主研发的结构设计和新开发的材料，通过薄膜工艺实现了宽电感值范围。
本报道将简单易懂地说明其结构、特点、用途等对大家有用的信息。

随着电子设备的高速和高频化，用于噪声滤波和去耦的电容器需要更低的ESL（等效串联电感）特性。
此外，在汽车电气系统中，为了提高安全性、舒适性和信息娱乐化，对低ESL类型的需求也在增加。
本解决指南介绍了使用TDK先进的低ESL元件3端子贯通滤波器“YFF系列”的各种解决方案。

在电子设备设计中，我们追求在传输设备所需的信号的同时，尽量不传输或不产生非必要的信号（即噪声）。某些印刷电路板的图案设计可能会导致设备容易受到 ESD（静电放电）的影响。通过对进入印刷电路板的ESD行为进行可视化，可以验证印刷电路板设计在ESD对策方面的有效性。本文将介绍能有效防止ESD的GND图案（接地走线）设计和ESD保护元件的应用。

TDK株式会社为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式，相比原有的纸盒加托盘的包装，管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式，这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。已经推出或即将推出管式包装的产品系列列表如下。

TDK的NTCRP系列产品（NTC热敏电阻）具有高可靠性，广泛应用于电动汽车中的驱动电机、电池，以及工业设备的温度检测等领域。本报告解释了NTC热敏电阻的一项非常重要的特性，即热响应性，并介绍了测量NTCRP系列响应性的方法。

传统无线充电器或DC-DC转换器的谐振电路中，多采用薄膜电容器。但随着MLCC容量的扩大和额定电压的提升，上述所采用的薄膜电容器开始逐渐被MLCC替代。MLCC相比薄膜电容器具有诸多优势，用MLCC替代薄膜电容器可达到缩减尺寸，降低损耗等效果。本《解决指南》为您介绍谐振电路中无线充电的测量示例，并为您推荐适用于谐振电路的MLCC。

随着AI（人工智能）的不断推广使用，电脑的能耗呈爆炸式增长。TDK研发的自旋忆阻器可用作模拟存储元件，能以电子方式模拟人脑的突触。而神经形态设备利用该技术实现了对人脑的模拟，与传统设备相比，其节能效果可达百倍以上。该元件的生产技术与当前正在大规模生产的MRAM*1相似。TDK积极通过自身在HDD磁头和磁性传感器领域的磁性技术来降低AI能耗，同时致力于开发能实时学习并根据操作环境和使用人员做出调整的新型AI设备。

TDK Meister是一款适用于Windows®的应用软件，可用于检索TDK电子元件并显示特性图表。您可使用TDK Meister轻松选择最适合电子电路设计和EMC对策的TDK电子元件。本文主要介绍了TDK Meister的概览和主要功能。

Windows®的全称为Microsoft® Windows® Operating System。
Microsoft及Windows为美国微软公司在美国和其他国家的注册商标。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出两款新系列SMD型压敏电阻。新系列元件都具有175 VRMS至460 VRMS（对应225 VDC至615 VDC的直流电压）的宽工作电压范围。其中B72210M*系列元件相当于S14引线式片状压敏电阻，具有6000 A的浪涌冲击电流能力，而B72214M*系列则相当于S20引线式片状压敏电阻，浪涌冲击电流能力高度达10,000 A。所有型号均具有最高125°C的工作温度并能承受极端湿热环境（85° C温度下85%的相对湿度）。