为履行向市场提供更环保的产品的使命，TDK矢志创新并开发了一种能在薄膜上印刷厚铜图案的电镀工艺。该工艺能让铜沉积在薄膜的一侧或两侧，可降低线圈（天线）的直流电阻 (DCR)。这一创新成果是TDK结合自身先进工艺技术和电镀工艺来实现的，其中电镀工艺采用了由日本阿基里斯株式会社 (Achilles) 提供的PPy液——一种将导电性聚吡咯以纳米级精细度分散在有机溶媒的溶液材料。TDK独特的镀铜工艺采用“加成法”，能视需要在指定区域镀铜以形成图案。这与传统蚀刻掉铜层的“减成法”大有不同。此外，采用TDK独有的高性能磁片，还有望减小最终产品的尺寸。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出五款新型 SMD 多层压敏电阻 (MLV)。作为行业创新产品，这些元件具有减少碳足迹 (CO2) 的特点，同时满足严格的汽车认证要求。这些部件是 TDK 新型 X 系列的首批代表，该系列正在不断扩展到汽车、工业和消费应用。X 系列既满足了对环保产品日益增长的需求，也满足了对具有成本吸引力的产品的商业要求，同时保持了 TDK 的高可靠性和性能。

PLE系列是一种高效率、低漏磁通的超小型金属功率电感器，非常适合可穿戴设备等搭载小型电池的应用，并且表现优异。
本公司采用自主研发的结构设计和新开发的材料，通过薄膜工艺实现了宽电感值范围。
本报道将简单易懂地说明其结构、特点、用途等对大家有用的信息。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。凭借可扩展和模块化的xEVCap，TDK能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。而且，标准化的电容器模块还能减少所需的元件库存种类，从而降低相应成本。必要时还可将多个xEVCap轻松并联以满足不同的电容和电流需求。整个电容范围满足汽车标准AEC-Q200（修订版E）和IEC TS 63337:2024的要求。

随着电子设备的高速和高频化，用于噪声滤波和去耦的电容器需要更低的ESL（等效串联电感）特性。
此外，在汽车电气系统中，为了提高安全性、舒适性和信息娱乐化，对低ESL类型的需求也在增加。
本解决指南介绍了使用TDK先进的低ESL元件3端子贯通滤波器“YFF系列”的各种解决方案。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器，而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上，非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆变器。

在电子设备设计中，我们追求在传输设备所需的信号的同时，尽量不传输或不产生非必要的信号（即噪声）。某些印刷电路板的图案设计可能会导致设备容易受到 ESD（静电放电）的影响。通过对进入印刷电路板的ESD行为进行可视化，可以验证印刷电路板设计在ESD对策方面的有效性。本文将介绍能有效防止ESD的GND图案（接地走线）设计和ESD保护元件的应用。

TDK株式会社新近推出新近推出了爱普科斯 (EPCOS) ERU27M系列SMD大电流扁平线电感器。该系列元件采用绝缘处理过的金属磁粉芯和扁平线螺旋绕组设计，磁芯材料具有更好的饱和特性，以满足汽车和工业应用中越来越多的高功率密度需求及大电流需求。

TDK株式会社宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板，即EVB-DLA-00x。这些测试板有六种功率等级可供选择，适用于模拟元器件 (ADI) EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ的单对以太网 (SPE) 评估板。

为了提高安全驾驶辅助系统的性能和舒适性，车载传输接口的速度越来越快。 在车载摄像头等用于图像传输的 SerDes传输（LVDS）中，为了减轻线束重量，使用单根同轴电缆同时进行信号传输和供电的PoC（同轴供电）已成为主流。 车载摄像头的发展仍在继续，比如为了实现摄像头镜头除雾而增加的加热功能，为了获得更高分辨率的图像，增大电流容量，提高图像传输速率。
本文将介绍PoC滤波电感和片式磁珠的使用案例以及效果。