Q.在回流焊接过程中，造成贴片电容（MLCC）发生立碑现象（Tomb Stone Effect），或曼哈顿现象（Manhattan Effect）的主要原因有哪些？

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A. 有两个主要因素。第一是当施加在两个终端电极上的力FA和FB之间不平衡。第二是当被困在焊膏中的空气在加热时变成气泡，从下面推起了终端电极。

因素1

因素2

表1对回流温度曲线范围中发生的现象进行了总结。

轮廓区	部件的焊接效果
a
b	由于助焊剂从焊锡中开始分离焊锡同时开始溶融。
c	由于助焊剂的气化焊锡的粘度下降从而使之件和焊盘连接
	良好	因素1	因素2
d 175～185°C	元件受到推力	焊锡溶解不匀
e 185～195°C	元件受到拉力	焊锡润湿不匀	助焊剂
f 220～230°C			气泡发生，产生单面推力
g	没有立碑	立碑	立碑

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